以下因素会影响 APT32F172 芯片在高湿度环境下的可靠性：
- 芯片引脚的材质和镀层：若引脚材质易氧化或镀层质量不佳，在高湿度环境下容易发生腐蚀，影响电气连接。
- 封装材料的透气性：封装材料如果透气性高，湿气容易进入芯片内部。
- 芯片内部的布线和结构：布线间距过小或结构复杂，可能导致湿气聚集和产生短路。
- 表面的污染物：芯片表面存在灰尘、杂质等污染物时，在高湿度环境中会吸附水分，增加短路风险。
- 工作电压和电流：过高的电压和电流可能使芯片发热加剧，从而影响其在高湿度环境中的稳定性。
- 芯片制造工艺的精度：工艺精度不够可能导致芯片内部存在微小缺陷，在高湿度条件下容易恶化。
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