总是很轻易地就被一些小物件的高科技给吸引住，比如说像智能手环还有3D眼镜类似的东西真的是看到就走不动道的那种。就感觉很神奇的，一个小东西身上能涵盖这么多的高科技还能够为人所用，真切的使用到了人的日常生活中。
从苹果手表问世开始，智能穿戴就成了近两年的热门词。不单单在于它的先进技术，而是它切切实实地被应用到了我们的日常生活，成为我们获取互联网信息最快捷的途径之一。同时它也是拓宽了人们对这个世界的认知，从肉眼可见物体到气体及压力检测等通过数据展现给人们了解。
接下来
电子秤方案开发公司鼎盛合科技就来说下关于智能穿戴电子的芯片设计与功能实现。
在这一段发展历史中，鼎盛合科技的SOC芯片CSU8RP1382D为智能穿戴电子的方案设计提供了功能实现基础。CSU8RP1382D是一个8位RISC架构的高性能单片机，集成了18Bit高精度ADC和LCD显示模块。常用测量系统的外围器件，只需7个普通的电容即可。此款芯片实现了工作电压（2.5~3.6V）范围内任意把系统校准数据保存到OTP内。具有UART通讯口。
智能穿戴电子的SOC芯片CSU8RP1382D内置4K×16位一次性可编程存储器，为智能穿戴电子的方案开发提供大存储空间，满足多功能的方案设计实现。此外CSU8RP1382D还带有稳压器供传感器和调制器以及温度传感器等模块，可满足于智能穿戴的功能使用。
深圳鼎盛合科技产品技术有:数字传感器,高精度ADC模块,称重模块,四电极/八电极测脂模块,蓝牙模块,蓝牙秤方案,蓝牙GRB灯方案,普通电子秤方案,胎压计方案等不同领域电子方案制定研发
SOC芯片CSU8RP1382D外形设计上带有16位双向I/O口、4路蜂鸣器输出、3路PWM输出、7个内部中断，2个外部中断、5个具有唤醒功能的输入口 、4×32/6×30的LCD驱动、1路UART、内置低电压2.5V烧录控制电路等模块。属于MCU高配置芯片。
智能穿戴必定是未来发展的一个趋势，所以对于SOC芯片的使用也会越来越多。鼎盛合科技SOC芯片具有体积小，低功耗、系统功能强大、性价比高等特点，主要应用在电子测量器及智能穿戴等产品上面。
方案开发公司鼎盛合科技产品技术有:数字传感器,高精度ADC模块,称重模块,四电极/八电极测脂模块,蓝牙模块,蓝牙秤方案,蓝牙GRB灯方案,普通电子秤方案,胎压计方案等不同领域电子方案制定研发；
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